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회사 소셜 미디어 플랫폼이 3월 27일에 개설되었습니다.
저희 회사의 공식 소셜 미디어 플랫폼 출시를 발표하게 되어 매우 기쁩니다! 3월 27일부터 LinkedIn, Facebook, YouTube에서 저희를 만나보실 수 있습니다. LinkedIn 페이지는 업계 정보, 회사 소식 등을 제공하는 중심 플랫폼 역할을 할 것입니다.더 읽어보기 -
0201 부품용 압착 포켓 종이 테이프
저희 고객 중 한 분께서 0.30 x 0.60 x 0.23mm 크기의 부품용 종이 캐리어 테이프를 찾고 계십니다. Sinho 측에서 해당 부품이 0201 규격이며, 저희가 기존에 보유하고 있는 금형이 있음을 확인해 주었습니다. 이 제품은 그림과 같이 프레스 포켓형입니다.더 읽어보기 -
산업 뉴스: IPC APEX EXPO 2025 집중 조명: 전자 산업의 연례 최대 행사가 개막합니다
최근, 전자 제조 산업의 연례 최대 행사인 IPC APEX EXPO 2025가 3월 18일부터 20일까지 미국 애너하임 컨벤션 센터에서 성공적으로 개최되었습니다. 북미 최대 규모의 전자 산업 전시회인 이 행사는...더 읽어보기 -
산업 뉴스: 텍사스 인스트루먼트, 스마트 모빌리티 혁명을 선도하는 차세대 자동차용 통합 칩 출시
최근 텍사스 인스트루먼트(TI)는 차세대 자동차용 집적 회로 칩 시리즈를 발표하며 중요한 소식을 전했습니다. 이 칩들은 자동차 제조업체들이 더욱 안전하고 스마트하며 몰입감 넘치는 운전 경험을 제공할 수 있도록 설계되었습니다.더 읽어보기 -
산업 뉴스: Samtec, 업계 데이터 전송 분야 혁신을 선도하는 새로운 고속 케이블 어셈블리 출시
2025년 3월 12일 - 전자 커넥터 분야의 글로벌 선도 기업인 삼텍(Samtec)은 새로운 고속 케이블 어셈블리인 AcceleRate® HP를 출시한다고 발표했습니다. 탁월한 성능과 혁신적인 설계를 자랑하는 이 제품은 전자 커넥터 분야에 새로운 변화를 가져올 것으로 기대됩니다.더 읽어보기 -
하윈 커넥터용 맞춤형 캐리어 테이프
미국에 있는 한 고객사에서 하윈 커넥터용 맞춤형 캐리어 테이프를 요청했습니다. 고객사는 아래 그림과 같이 커넥터를 포켓에 넣어야 한다고 명시했습니다. 저희 엔지니어링 팀은 이 요청에 맞춰 맞춤형 캐리어 테이프를 신속하게 설계했습니다.더 읽어보기 -
산업 뉴스: ASML의 새로운 리소그래피 기술과 반도체 패키징에 미치는 영향
반도체 리소그래피 시스템 분야의 글로벌 선도 기업인 ASML은 최근 새로운 극자외선(EUV) 리소그래피 기술 개발을 발표했습니다. 이 기술은 반도체 제조의 정밀도를 크게 향상시켜 더욱 효율적인 제조를 가능하게 할 것으로 기대됩니다.더 읽어보기 -
산업 뉴스: 삼성의 반도체 패키징 소재 혁신: 판도를 바꿀 것인가?
삼성전자 디바이스 솔루션 사업부는 고가의 실리콘 인터포저를 대체할 것으로 기대되는 '글래스 인터포저'라는 새로운 패키징 소재 개발을 가속화하고 있다. 삼성은 켐트로닉스와 필롭틱스로부터 글래스 인터포저 개발 제안을 받았다.더 읽어보기 -
산업 뉴스: 칩은 어떻게 제조될까요? 인텔이 안내합니다
코끼리를 냉장고에 넣으려면 세 단계가 필요합니다. 그렇다면 모래 한 무더기를 컴퓨터에 어떻게 넣을까요? 물론 여기서 말하는 모래는 해변의 모래가 아니라 감자칩을 만드는 데 사용되는 원료 모래입니다. "모래를 채굴하여 감자칩을 만드는 것"은 복잡한 과정을 필요로 합니다...더 읽어보기 -
산업 뉴스: 텍사스 인스트루먼트의 최신 소식
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments Inc.)는 반도체 수요 부진과 제조 비용 상승으로 인해 이번 분기 실적 전망이 부진할 것으로 예상한다고 목요일 발표했습니다. 회사 측은 1분기 주당 순이익이 94센트에서 100센트 사이가 될 것이라고 밝혔습니다.더 읽어보기 -
산업 뉴스: 반도체 5대 기업 순위: 삼성전자, 1위 탈환, SK하이닉스 4위로 도약.
가트너의 최신 통계에 따르면 삼성전자는 매출 기준으로 인텔을 제치고 세계 최대 반도체 공급업체 자리를 되찾을 것으로 예상됩니다. 하지만 이 데이터에는 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 포함되어 있지 않습니다. 삼성전자는...더 읽어보기 -
신호 엔지니어링 팀에서 세 가지 크기의 핀에 대한 새로운 설계를 내놓았습니다.
2025년 1월, 아래 그림과 같이 다양한 크기의 핀에 맞는 세 가지 새로운 디자인을 개발했습니다. 보시다시피, 이 핀들은 크기가 제각각입니다. 모든 핀에 최적의 캐리어 테이프 포켓을 제작하기 위해서는 포켓의 정밀한 공차를 고려해야 합니다.더 읽어보기
