삼성전자 디바이스 솔루션 사업부는 고가의 실리콘 인터포저를 대체할 것으로 기대되는 '글래스 인터포저'라는 새로운 패키징 소재 개발을 가속화하고 있습니다. 삼성은 코닝의 글래스를 활용한 이 기술 개발에 대해 켐트로닉스와 필롭틱스로부터 제안을 받았으며, 상용화를 위한 협력 가능성을 적극적으로 검토하고 있습니다.
한편, 삼성전자는 유리 기판 연구 개발에도 박차를 가하고 있으며, 2027년 양산을 목표로 하고 있습니다. 기존 실리콘 인터포저와 비교했을 때, 유리 인터포저는 비용이 저렴할 뿐만 아니라 열 안정성과 내진성이 뛰어나 마이크로 회로 제조 공정을 효과적으로 간소화할 수 있습니다.
전자 패키징 소재 산업에 있어 이러한 혁신은 새로운 기회와 도전 과제를 동시에 가져올 수 있습니다. 당사는 이러한 기술 발전을 면밀히 주시하고, 새로운 반도체 패키징 트렌드에 더욱 부합하는 패키징 소재 개발에 매진하여, 차세대 반도체 제품에 안정적인 보호 및 지지력을 제공하는 캐리어 테이프, 커버 테이프, 릴을 생산해 나갈 것입니다.
게시 시간: 2025년 2월 10일