업계 뉴스: 삼성의 2nm 생산 능력이 163% 증가할 것으로 예상됩니다.

현재 삼성의 2nm 공정 수율은 55~60% 수준으로 향상된 것으로 추정됩니다. 이러한 성과는 수많은 주요 고객사들이 삼성의 첨단 공정을 채택하도록 이끄는 원동력이 되었습니다. 올해 7월, 삼성은 테슬라와 차세대 AI6 칩 생산 계약을 165억 달러(약 24조 2800억 원)에 체결했습니다. 이 밖에도 삼성은 삼성시스템LSI로부터 엑시노스 2600 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 수주, 애플로부터 이미지 센서 수주, 그리고 중국 기업인 WIFI와 캐넌 테크놀로지로부터 암호화폐 채굴용 ASIC 수주를 확보했습니다. 퀄컴의 AP 역시 조만간 수주가 예상됩니다.

유연한 가격 전략으로 고객을 유치하세요.

트렌드포스 데이터에 따르면 TSMC는 2분기 웨이퍼 파운드리 시장에서 70.2%의 시장 점유율로 선두를 차지했으며, 삼성전자는 7.3%의 점유율을 기록했습니다. 이 격차는 2019년 30%포인트까지 좁혀졌으나 이후 다시 확대되었습니다.

하지만 기술 업계에서는 일반적으로 삼성전자가 2nm 공정 분야에서 TSMC와 경쟁할 수 있는 역량을 갖추고 있다고 보고 있습니다. 삼성전자는 3nm 공정에 게이트 올 어라운드(GAA) 기술을 도입하여 누설 전류를 최소화하고 기존 FinFET 설계 대비 성능과 에너지 효율을 크게 향상시켰습니다. 삼성전자는 3nm 공정부터 GAA 기술을 적용한 반면, TSMC는 2nm 공정에서야 비로소 이 기술을 사용하기 시작했습니다. 한 업계 관계자는 "삼성은 3nm 공정의 난제를 극복하고 GAA 기술에 대한 풍부한 경험을 축적해 왔기 때문에 이제 막 이 신기술을 도입하기 시작한 TSMC와는 완전히 다른 위치에 있다"고 지적했습니다.

현재 TSMC는 엔비디아와 애플 같은 주요 고객사로부터 주문량이 급증하고 있습니다. 보도에 따르면 TSMC는 2nm 웨이퍼 가격을 이전 세대 대비 50% 인상했습니다. 이러한 상황은 유연한 가격 전략으로 고객을 유치하고 있는 삼성에 유리하게 작용할 수 있습니다. 삼성은 다양한 공정 고객 확보와 생산량 증대에 집중하며 파운드리 사업에서 회복세를 보이고 있습니다. 최근 삼성은 미국의 AI 반도체 스타트업인 차바라이트(4nm)와 아나패(28nm), 그리고 한국의 스타트업 딥엑스(2nm)로부터 생산 계약을 수주했습니다. 한 반도체 업계 관계자는 "TSMC가 엔비디아와 애플 같은 거대 기술 기업에 집중하면서 웨이퍼 가격을 인상하는 동시에 신규 주문을 수용하기 어려워졌다. 이는 삼성이 활용할 수 있는 틈새시장을 만들어냈다"고 분석했습니다.

수익 목표 달성

기술 업계에서는 수년간 분기마다 수천억 원의 손실을 기록해 온 삼성전자의 파운드리 사업이 2027년부터 흑자 전환에 성공할 것으로 예상하고 있다. 이는 오스틴 공장의 생산능력 증대와 2027년부터 테일러 공장에서 테슬라의 AI6 칩 양산이 시작될 것으로 전망되는 데 따른 것이다.

삼성전자는 3분기 실적 발표에서 "2nm 공정 관련 대량 고객 계약을 포함해 최첨단 공정에 집중된 기록적인 수주 실적을 확보했다. 2nm 공정을 적용한 신제품들이 양산에 들어감에 따라 지속적인 생산성 향상과 비용 절감 조치를 통해 실적이 더욱 개선될 것으로 기대한다"고 밝혔다.