인텔의 기업 전략 담당 부사장인 존 피처는 회사 파운드리 사업부의 현황에 대해 논의하고 향후 개발될 공정 및 현재의 첨단 패키징 포트폴리오에 대해 낙관적인 전망을 밝혔습니다.
인텔 부사장이 UBS 글로벌 기술 및 인공지능 컨퍼런스에 참석해 차세대 18A 공정 기술의 진행 상황에 대해 논의했습니다. 인텔은 현재 팬서 레이크 칩 생산량을 늘리고 있으며, 이 칩은 1월 5일에 공식 출시될 예정입니다. 특히 18A 공정의 수율은 이 기술이 파운드리 사업부의 수익을 창출할 수 있을지 여부를 결정하는 핵심 요소입니다. 인텔 부사장은 수율이 아직 "최적" 수준에 도달하지는 않았지만, 립부 탄 CEO가 올해 3월에 취임한 이후 상당한 진전이 있었다고 밝혔습니다.
"수익률이 아직 예상 수준에 도달하지 않았지만, 이러한 조치들의 효과가 나타나기 시작했다고 생각합니다. 데이브가 실적 발표에서 언급했듯이 수익률은 시간이 지남에 따라 계속 개선될 것입니다. 하지만 이미 수익률이 매달 꾸준히 증가하고 있으며, 이는 업계 평균과 일치합니다."
18A-P 공정 노드에 대한 높은 관심 소문에 대해 인텔 경영진은 공정 개발 키트(PDK)가 "상당히 성숙 단계"에 있으며, 외부 고객과의 접촉을 재개하여 관심도를 파악할 것이라고 밝혔습니다. 18A-P 및 18A-PT 공정 노드는 국내외 시장 모두에서 사용될 예정이며, 초기 PDK 개발이 매우 순조롭게 진행되어 소비자들의 높은 관심이 한몫하고 있습니다. 그러나 피처는 인텔의 사내 파운드리 서비스(IFS)는 고객 정보를 공개하지 않고, 고객이 먼저 잠재적인 노드 도입 계획을 밝힐 때까지 기다릴 것이라고 강조했습니다.
CoWoS의 생산 능력 병목 현상을 고려할 때, 첨단 패키징 기술은 인텔 파운드리 사업에 큰 가능성을 제시합니다. 인텔의 한 임원은 일부 첨단 패키징 고객사가 "좋은 결과"를 거두었다고 확인하면서, EMIB, EMIB-T, Foveros 패키징 솔루션이 TSMC 제품의 대안으로 고려되고 있다고 밝혔습니다. 이 임원은 고객사들이 인텔에 적극적으로 연락해 오는 것은 "파급 효과"의 결과이며, 인텔은 현재 "전략적 협의"를 진행 중이라고 덧붙였습니다.
"네. 제 말은, 저희는 이 기술에 대해 매우 기대하고 있다는 뜻입니다. 첨단 포장 분야에서 저희의 개발 과정을 되돌아보면, 약 12~18개월 전만 해도 이 사업에 대해 상당히 자신감을 가지고 있었습니다. 특히 CoWoS의 생산 능력 제약으로 인해 많은 고객들이 저희의 생산 능력 지원을 필요로 했기 때문입니다. 솔직히 말씀드리면, 저희는 이 사업의 잠재력을 과소평가했던 것 같습니다."
"TSMC는 CoWoS 생산 능력 확대에 있어 탁월한 성과를 거두었다고 생각합니다. Foveros 생산 능력 확대에서는 기대에 미치지 못하는 부분이 있었지만, 이를 통해 고객을 확보하고 전술적 차원에서 전략적 차원으로 논의를 전환할 수 있었습니다."
인텔 파운드리 사업부에 대한 낙관론이 몇 달 전과 비교해 크게 줄어들었다고 말하는 것은 정확하지 않습니다. 인텔 부사장이 파운드리 사업부 분사 관련 협상이 아직 시작되지 않았다고 언급한 것도 이러한 맥락에서 이해할 수 있습니다. 현재 외부 고객들이 인텔 파운드리 서비스(IFS)가 제공하는 칩 및 패키징 솔루션을 고려하고 있다는 점이 인텔 경영진이 파운드리 사업부의 상황 개선에 대해 확신을 갖고 있는 이유 중 하나입니다.
게시 시간: 2025년 12월 8일