-
저희 웹사이트가 새롭게 단장했습니다. 흥미로운 변화들을 기대해주세요!
저희 웹사이트가 새로운 디자인과 향상된 기능으로 업데이트되어 더욱 편리한 온라인 경험을 제공해 드리게 되었음을 알려드립니다. 저희 팀은 더욱 사용자 친화적이고 시각적으로 매력적이며 풍부한 기능을 갖춘 새로운 웹사이트를 선보이기 위해 열심히 노력해 왔습니다.더 읽어보기 -
금속 커넥터용 맞춤형 캐리어 테이프 솔루션
2024년 6월, 저희는 싱가포르 고객사의 금속 커넥터용 맞춤형 테이프 제작을 지원했습니다. 고객사는 해당 부품이 포켓에 고정되어 움직이지 않기를 원했습니다. 이 요청을 접수한 저희 엔지니어링 팀은 신속하게 설계에 착수하여 완료했습니다.더 읽어보기 -
IPC APEX EXPO 2024 전시회의 성공적인 개최
IPC APEX EXPO는 인쇄회로기판 및 전자제품 제조 산업에서 유일무이한 5일간의 행사이며, 제16회 전자회로 세계 컨벤션을 개최하는 자랑스러운 행사입니다. 전 세계 전문가들이 한자리에 모여 기술 컨퍼런스에 참여합니다.더 읽어보기 -
좋은 소식입니다! 저희 회사가 2024년 4월에 ISO9001:2015 인증을 갱신받았습니다.
기쁜 소식입니다! 당사의 ISO9001:2015 인증이 2024년 4월에 갱신되었음을 알려드립니다. 이번 갱신은 당사가 최고 수준의 품질 경영 기준을 유지하고 조직 내에서 지속적인 개선을 위해 노력하고 있음을 보여줍니다. ISO 9001:2...더 읽어보기 -
산업 뉴스: GPU 탑재로 실리콘 웨이퍼 수요 급증
공급망 깊숙한 곳에서, 어떤 마법사들은 모래를 완벽한 다이아몬드 구조의 실리콘 결정 디스크로 변형시키는데, 이는 전체 반도체 공급망에 필수적인 요소입니다. 이러한 실리콘 결정 디스크는 "실리콘 모래"의 가치를 거의 1,000%까지 높이는 반도체 공급망의 일부입니다.더 읽어보기 -
산업 뉴스: 삼성전자, 2024년 3D HBM 칩 패키징 서비스 출시 예정
샌호세 -- 삼성전자(주)는 올해 안에 고대역폭 메모리(HBM)용 3차원(3D) 패키징 서비스를 출시할 예정이며, 이 기술은 2025년 출시 예정인 인공지능 칩 6세대 모델인 HBM4에 적용될 것으로 예상된다고 밝혔다.더 읽어보기 -
최고의 캐리어 테이프 원료인 PS 소재의 특성에 대해 알아야 할 모든 것
폴리스티렌(PS) 소재는 고유한 특성과 성형성 덕분에 캐리어 테이프 원료로 널리 사용됩니다. 이 글에서는 PS 소재의 특성을 자세히 살펴보고 성형 공정에 미치는 영향에 대해 논의하겠습니다. PS 소재는 다양한 용도로 사용되는 열가소성 고분자입니다...더 읽어보기 -
캐리어 테이프는 무엇에 사용되나요?
캐리어 테이프는 주로 전자 부품의 SMT(상업적 표면처리) 플러그인 작업에 사용됩니다. 커버 테이프와 함께 사용되며, 전자 부품은 캐리어 테이프 포켓에 보관되어 커버 테이프와 함께 패키지를 형성하여 전자 부품을 오염 및 충격으로부터 보호합니다. 캐리어 테이프는...더 읽어보기
