Peel Force는 캐리어 테이프의 중요한 기술 지표입니다. 어셈블리 제조업체는 캐리어 테이프에서 커버 테이프를 껍질을 벗기고 포켓에 포장 된 전자 구성 요소를 추출한 다음 회로 보드에 설치해야합니다. 이 과정에서 로봇 암에 의한 정확한 위치를 보장하고 전자 부품이 점프 또는 뒤집히는 것을 방지하기 위해, 캐리어 테이프의 껍질 힘은 충분히 안정적이어야합니다.
전자 부품 제조 크기가 점점 작아지면 안정적인 껍질 힘에 대한 요구 사항도 증가하고 있습니다.
광학 성능
광학 성능에는 헤이즈, 광 투과율 및 투명성이 포함됩니다. 커버 테이프를 통해 캐리어 테이프 포켓에 포장 된 전자 구성 요소 칩의 표시를 관찰해야하므로 커버 테이프의 광 투과율, 안개 및 투명성에 대한 요구 사항이 있습니다.
표면 저항
전자 구성 요소가 덮개 테이프에 정적으로 끌리는 것을 방지하려면 일반적으로 커버 테이프의 정전기 저항이 필요합니다. 정적 전기 저항의 수준은 표면 저항으로 표시됩니다. 세기적으로 커버 테이프의 표면 저항은 10e9-10E11 사이 여야합니다.
인장 성능
인장 성능은 인장 강도와 신장 (신장의 백분율)을 포함합니다. 감각 강도는 파손하기 전에 샘플이 견딜 수있는 최대 응력을 말하며, 신장은 파손하기 전에 재료가 견딜 수있는 최대 변형을 말합니다. 감각 강도는 일반적으로 뉴턴/밀리미터 (또는 megapascals)로 표현됩니다.
후 시간 : Dec-04-2023