반도체 산업의 변화는 가속화되고 있으며, 첨단 패키징은 더 이상 뒷전으로 밀려나지 않습니다. 유명 분석가 루 싱즈는 첨단 공정이 실리콘 시대의 핵심이라면, 첨단 패키징은 차세대 기술 제국의 최전방 요새가 될 것이라고 말했습니다.
루는 페이스북에 올린 글에서 10년 전만 해도 이 길이 오해받고 심지어 간과되기도 했다고 지적했습니다. 하지만 오늘날 이 길은 "비주류 플랜 B"에서 "주류 트랙 플랜 A"로 조용히 변모했습니다.
차세대 기술 제국의 최전선 요새로서 첨단 포장재가 등장한 것은 우연이 아닙니다. 이는 세 가지 주요 요인이 필연적으로 만들어낸 결과입니다.
첫 번째 원동력은 컴퓨팅 성능의 폭발적인 성장이지만, 공정 기술의 발전은 둔화되었습니다. 칩은 절단, 적층, 재구성 과정을 거쳐야 합니다. 루는 5nm 공정을 달성했다고 해서 20배의 컴퓨팅 성능을 구현할 수 있는 것은 아니라고 말했습니다. 포토마스크의 한계는 칩 면적을 제한하며, 엔비디아의 블랙웰 사례에서 볼 수 있듯이 칩렛만이 이 장벽을 극복할 수 있습니다.
두 번째 원동력은 다양한 애플리케이션입니다. 칩은 더 이상 모든 용도에 맞춰 설계되지 않습니다. 시스템 설계는 모듈화 방향으로 나아가고 있습니다. 루는 단일 칩으로 모든 애플리케이션을 처리하는 시대는 끝났다고 지적했습니다. AI 학습, 자율 의사 결정, 엣지 컴퓨팅, AR 기기 등 각 애플리케이션에는 서로 다른 실리콘 조합이 필요합니다. 칩렛과 결합된 고급 패키징은 설계 유연성과 효율성을 위한 균형 잡힌 솔루션을 제공합니다.
세 번째 원동력은 데이터 전송 비용 급증이며, 에너지 소비가 주요 병목 현상이 되고 있습니다. AI 칩에서는 데이터 전송에 소비되는 에너지가 연산에 소비되는 에너지를 초과하는 경우가 많습니다. 기존 패키징의 거리는 성능 저하의 걸림돌이 되었습니다. 첨단 패키징은 이러한 논리를 완전히 바꿔 놓습니다. 데이터를 더 가까이 가져오면 더 멀리 나아갈 수 있습니다.
고급 패키징: 놀라운 성장
컨설팅 회사 Yole Group이 작년 7월 발표한 보고서에 따르면, HPC와 생성적 AI의 추세에 힘입어 첨단 패키징 산업은 향후 6년간 연평균 성장률(CAGR) 12.9%를 기록할 것으로 예상됩니다. 구체적으로, 이 산업의 전체 매출은 2023년 392억 달러에서 2029년 811억 달러(약 5,897억 3천만 위안)로 성장할 것으로 예상됩니다.
TSMC, 인텔, 삼성, ASE, 앰코, JCET를 포함한 업계 거대 기업들은 하이엔드 첨단 패키징 역량에 막대한 투자를 하고 있으며, 2024년에는 첨단 패키징 사업에 약 115억 달러를 투자할 것으로 추산됩니다.
인공지능의 물결은 의심할 여지 없이 첨단 패키징 산업에 새로운 강력한 추진력을 가져다줄 것입니다. 첨단 패키징 기술의 발전은 가전제품, 고성능 컴퓨팅, 데이터 저장, 자동차 전장, 통신 등 다양한 분야의 성장을 뒷받침할 수 있습니다.
회사 통계에 따르면, 2024년 1분기 고급 포장재 매출은 102억 달러(약 741억 7천만 위안)에 달해 계절적 요인으로 인해 전분기 대비 8.1% 감소했습니다. 그러나 이 수치는 2023년 동기 대비 여전히 높은 수준입니다. 2024년 2분기 고급 포장재 매출은 4.6% 반등하여 107억 달러(약 778억 1천만 위안)에 도달할 것으로 예상됩니다.
첨단 포장재에 대한 전반적인 수요는 그다지 낙관적이지 않지만, 올해는 첨단 포장재 산업의 회복세가 지속될 것으로 예상되며, 하반기에는 더욱 강력한 실적 추세가 예상됩니다. 자본 지출 측면에서, 첨단 포장재 분야의 주요 기업들은 2023년 한 해 동안 약 99억 달러(약 719억 9천만 위안)를 투자했는데, 이는 2022년 대비 21% 감소한 수치입니다. 그러나 2024년에는 투자가 20% 증가할 것으로 예상됩니다.
게시 시간: 2025년 6월 9일