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산업 뉴스: 단순한 무역 박람회 그 이상
전시회 개요: 서던 매뉴팩처링 & 일렉트로닉스는 영국에서 가장 포괄적인 연례 산업 전시회이자 기계, 생산 설비, 전자 제품 생산 및 조립, 공구 및 부품 분야의 신기술을 선보이는 주요 범유럽 전시회입니다.더 읽어보기 -
산업 뉴스: AMD, 기업 데이터 센터용 신형 칩 공개 및 수요 전망 강조
AMD(Advanced Micro Devices)는 인공지능 소프트웨어 개발 및 실행용 칩 시장에서 엔비디아의 가장 강력한 경쟁사로 널리 알려져 있습니다. 엔비디아의 인공지능 시장 독점을 깨뜨리는 것을 목표로 하는 AMD는...더 읽어보기 -
산업 뉴스: 콘덴서 및 그 종류
콘덴서에는 여러 종류가 있습니다. 크게 고정 콘덴서와 가변 콘덴서 두 종류가 있습니다. 콘덴서는 극성에 따라 극성 콘덴서와 비극성 콘덴서로 분류됩니다. 콘덴서에는 양극과 음극 단자가 표시되어 있습니다.더 읽어보기 -
캐리어 테이프의 주요 용도는 무엇인가요?
캐리어 테이프는 주로 전자 부품 배치 산업에서 커버 테이프와 함께 사용됩니다. 캐리어 테이프 내부의 포켓에 저항, 콘덴서, 트랜지스터, 다이오드와 같은 전자 부품을 고정합니다. 커버 테이프를 캐리어 테이프에 밀착시켜 밀봉함으로써...더 읽어보기 -
산업 뉴스: 전 세계 반도체 장비 판매량이 사상 최고치를 경신했습니다!
인공지능 투자 급증: 전 세계 반도체(칩) 제조 장비 판매량, 2025년 사상 최고치 기록 예상. 인공지능에 대한 강력한 투자에 힘입어 전 세계 반도체(칩) 제조 장비 판매량이 2025년에 사상 최고치를 경신할 것으로 전망됩니다...더 읽어보기 -
산업 뉴스: "텍사스 인스트루먼트의 초대형 웨이퍼 공장, 공식 생산 개시 발표"
수년간의 준비 끝에 텍사스 인스트루먼트의 셔먼 반도체 공장이 공식적으로 생산을 시작했습니다. 400억 달러 규모의 이 시설에서는 자동차, 스마트폰, 데이터 센터 및 일상적인 전자 제품에 필수적인 수천만 개의 칩을 생산할 예정입니다.더 읽어보기 -
산업 뉴스: 인텔의 첨단 패키징 기술: 강력한 성장세
인텔의 기업 전략 담당 부사장인 존 피처는 회사 파운드리 사업부의 현황에 대해 논의하고 향후 개발될 공정 및 현재의 첨단 패키징 포트폴리오에 대해 낙관적인 전망을 밝혔습니다. 인텔 부사장이 UBS 글로벌 기술 컨퍼런스에 참석했습니다.더 읽어보기 -
신호(Sinho)의 맞춤형 캐리어 테이프 설계로 키스톤(Keystone) 부품용 기존 타 제조업체 테이프를 대체합니다 – 2025년 12월 솔루션
날짜: 2025년 12월 솔루션 유형: 맞춤형 캐리어 테이프 고객 국가: 미국 부품 원 제조업체: 디자인 완료 시간: 1.5시간 부품 번호: 마이크로핀 1365-2 부품 도면: ...더 읽어보기 -
산업 뉴스: 덴마크 최초의 12인치 웨이퍼 제조 공장이 완공되었습니다.
최근 덴마크 최초의 300mm 웨이퍼 제조 시설 개소는 덴마크가 유럽에서 기술적 자립을 달성하는 데 있어 결정적인 진전을 의미합니다. POEM 기술 센터라는 이름의 이 새로운 시설은 덴마크와 노보 니콜라스(Novo Nikoss)의 협력으로 설립되었습니다.더 읽어보기 -
산업 뉴스: 스미토모 화학, 대만 기업 인수
스미토모 화학은 최근 대만 반도체 공정 화학 회사인 아시아 유나이티드 일렉트로닉 케미컬(AUECC)을 인수했다고 발표했습니다. 이번 인수를 통해 스미토모 화학은 글로벌 입지를 강화하고 첫 번째 반도체 사업 영역을 구축할 수 있게 됩니다.더 읽어보기 -
업계 뉴스: 삼성의 2nm 생산 능력이 163% 증가할 것으로 예상됩니다.
과거 대만의 TSMC에 비해 반도체 파운드리 산업에서 크게 뒤처졌던 삼성전자는 이제 기술 경쟁력 향상과 격차 해소에 박차를 가하고 있습니다. 과거 낮은 수율로 인해 어려움을 겪었던 삼성전자는...더 읽어보기 -
신호 맞춤형 캐리어 테이프 디자인 (여러 부품이 일렬로 배열된 형태) - 2025년 11월 솔루션
날짜: 2025년 11월 솔루션 유형: 맞춤형 캐리어 테이프 고객 국가: 미국 부품 원 제조업체: 없음 설계 완료 시간: 3시간 부품 번호: 없음 부품 도면: 부품 사진: ...더 읽어보기
